电路板的基础知识是什么？

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电路板的基础知识：

电路板，也称为印刷电路板或PCB，可以在当今世界的每个电子设备中找到。实际上，电路板被认为是电子设备的基础，因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。

最简单的形式是电路板非导电材料，具有由金属（通常为铜）制成的导电轨道，以物理支撑和电气互连电子设备所需的组件。

分类

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板（FPC)，硬板（PCB)，软硬结合板（FPCB)。

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设置技巧

设计在不同阶段需要进行不同的设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。在高速布线时，我们一般来用毫米mm为单位，我们大多采用米尔mil为单位。

PCB布局规则

1、在通常情况下，所有的元件尽量布置在电路板的同一面上，只有当顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片芯片等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、器件尽量离电路板边缘一般不小于2MM，工艺为器件离5MM，当不足5mm时，我们应该加工艺边。当然也要考虑电路板所能承受的机械强度。

布局技巧

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

2、以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。当接口固定时，我们应由接口，再到接着以核心元器件布局。高速信号最短为原则。

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。低频与高频线电路要分开，数字与模拟电路要分开设计。

画pcb板需要哪些专业知识如下：

一、电路原理部分

1、首先了解PCB设计软件设计流程、软件的安装与卸载、窗口界面、环境参数与文档管理;编辑器与设置项目选项;

2、掌握原理图基本绘图工具画图工具、元件位置调整、属性编辑；图纸参数设置、连接线路;

3、掌握元件库编辑器元件图的基本操作、元件图工具;层原理图的设计

二、PCB设计的一些基础

1、了解制电路板的结构和层电路板设计中的图件及基本流程；

2、掌握PCB设计文件的创建电路板设计环境设置,电路板设计管理器及PCB板设计编辑器;

3、掌握编辑器中各工具栏、状态栏、命令行、各种面板的打开、关闭及使用;

4、掌握PCB板板层的及轮廓定义的相关操作工具的使用,采用向导方法和手工方法规划电路板

5、PCB电路板参数设置,设置工作层,设置环境参数、设置系统参数等等。

三、元器件封装库的基础

1、掌握元器件封装库创建和编辑环境;

2、掌握封装编辑器的环境设置和放置工具栏;

3、掌握使用向导制作封装的方法:

4、掌握手工制作元件封装的技巧,如器件封装参考点设置,元器件外形的快速绘制、焊盘间距的精确调整等。

四、电路的布局和布线

1、掌握常用封装库的载入技巧；

2、掌握元件的布局技巧,包括布局规则、自动布局、手动布局；

3、掌握元件的布线技巧,包括设置布线规则;自动布线器参数设置及自动布线;手动修改布线技巧等;

4、掌握根据给定电路原理图完成电路板的设计的流程与技巧

五、熟悉一些PCB制作工艺和焊接组装工艺

1、掌握文件输出及PCB板的打印、曝光、显影、腐蚀及数控打孔工艺流程、原理及技巧:

2、掌握电路板的组装、焊接、功能调试及故障检测技巧。

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